Другим направлением работ НТК-5 является декапсуляция корпусов ЭКБ с сохранением работоспособности (в том числе в составе электронных модулей). Процедура декапсуляции обеспечивает прямой доступ к отдельным компонентам сборки или кристаллу микросхемы, что позволяет применять широкий спектр различных методов моделирования и имитации воздействий и достоверно идентифицировать образцы, поступившие на испытания.
Декапсуляция проводится как механическим методом (керамика, металл, пластик с заполнением компаундом) или лазерной резкой, так и методом химического травления пластика. Причем все методы успешно применяются и к отдельным элементам, и к элементам в составе сборки или на плате без нарушения работоспособности.
При декапсуляции большого числа пластиковых корпусов однотипных ИС используется автоматизированная система кислотного демонтажа корпусов Rapidetсh (США).
Ручная декапсуляция методом химического травления пластика имеет ряд преимуществ, основным из которых является возможность управления процессом травления в режиме реального времени. При подготовке образца к травлению первым этапом является создание кислотостойкой маски травления для вскрываемого образца ИС. Маски травления изготавливаются из различных материалов, выбор материала обусловлен размером – протравливаемой полости. В некоторых случаях, вместо маски, а также при подготовке поверхности травления используется лазерный комплекс «ARGENT-Y», на основе иттербиевого волоконного лазера (20Вт) с помощью которого, с высокой точностью формируется полость в материале заданной формы и глубины. Следующим этапом является само травление, успешное проведение которого зависит от правильного выбора условий травления (вид травителя, температура травления и др.), которые нередко могут изменяться в течение процесса травления. В целом, успешное проведение декапсуляции методом химического травления пластика всецело зависит от квалификации специалиста, выполняющего все этапы подготовки образца ИС к травлению, все условия техники безопасности. |  Система декапсуляции пластиковых корпусов Rapidetсh |
 Внешний вид лазерного комплекса «ARGENT-Y» | |
 Бокс для ручной декапсуляции методом химического травления пластика | |
 Полость в корпусе TO, полученная на лазерном комплексе «ARGENT-Y» |
Ряд примеров, осуществленной в НТК-5 декапсуляции методом химического травления пластика следующих изделий микроэлектроники:
- ИС в типовых пластиковых корпусах TO, DIP, SO, PLCC, QFP, PBGA, LLP и др.;
- ИС, находящиеся в составе платы (микропроцессорные модули и др.);
- ИС с несколькими кристаллами, подлежащими вскрытию, в одном корпусе.
После декапсуляции, работоспособность ИС и ПП сохраняется, что позволяет, как определять маркировки кристалла, так и проводить исследования с применением лазерных имитаторов и ускорителей ТЗЧ.
