В рамках процедуры идентификации мы осуществляем декапсуляцию образцов ЭКБ с сохранением работоспособности.
У нас внедрен процесс идентификации изделий электронной компонентной базы и электронных модулей отечественного и иностранного производства, поступающих на исследования. Это обеспечивает прямой доступ к отдельным компонентам сборки или кристаллу микросхемы. Составляющей частью этого процесса является процедура визуальной идентификации и верификации подлинности изделий микроэлектроники путем декапсуляции образцов ЭКБ.
В случае идентичности образцов одной выборки (однородности выборки после анализа внешнего вида и внутренней структуры на основе рентгеновских снимков) декапсуляции подвергается один любой образец из нее. Если же выявлена неоднородность выборки образцов, что может говорить о контрафакте или об изменениях в технологии производства, то декапсуляции подвергаются по одному любому образцу из каждой однородной подвыборки общей выборки образцов.
Возможности декапсуляции, проводимой в АО «ЭНПО СПЭЛС»:
-
декапсуляция с сохранением работоспособности;
-
декапсуляция механическим методом (керамика, металл, пластик с заполнением компаундом);
-
лазерная резка;
-
декапсуляция методом химического травления пластика, в том числе извлечение кристалла Flip-Chip и вскрытие образцов с медной разваркой.
Все методы успешно применяются и к отдельным элементам, и к элементам в составе сборки или на плате.
Успешное проведение декапсуляции, особенно методом химического травления пластика, всецело зависит от квалификации специалиста, выполняющего все этапы подготовки корпусов ЭКБ к травлению и соблюдающего абсолютно все условия техники безопасности. Большую роль играет правильный выбор условий травления (вид травителя, температура травления и др.), которые нередко могут изменяться в течение процесса травления. Требования по сохранению работоспособности всех образцов, поступающих на декапсуляцию, создают необходимость индивидуального подхода.
Примеры осуществляемой в АО «ЭНПО СПЭЛС» декапсуляции с сохранением работоспособности:
-
декапсуляция типовых пластиковых корпусов ЭКБ;
-
декапсуляция корпусов ЭКБ, находящихся в составе платы (микропроцессорные модули и др.);
-
декапсуляция корпусов ЭКБ с несколькими кристаллами (частичная декапсуляция);
-
декапсуляция с тыла керамических корпусов ЭКБ;
-
декапсуляция одновременно с тыльной и фронтальной стороны корпуса ЭКБ.
