Лазерный комплекс для коррекции элементов топологии и полупроводниковых кристаллов на пластине и в корпусном исполнении (функциональная подгонка)

Разрабатываем и поставляем технологическое оборудование для внедрения в процесс производства ЭКБ.

РЕШАЕМЫЕ ЗАДАЧИ:

1. 1. 1. Лазерная коррекция топологии.

4. Перерезание металлизированных и прожиг поликремниевых перемычек для задач программирования кристалла на фабрике (замена электрически-пережигаемых перемычек) с целью обеспечения типового ряда изделий одним универсальным кристаллом

5. 1. 
      
   2. 2. Отключение блоков на кристалле.

6. Перерезание металлизированных перемычек для отключения блоков на кристалле по цепям питания и входов/выходов (например, для выбора одного из нескольких топологических решений или анализа причин отказов)

9. 1. 
      
   2. 3. Лазерная подстройка.

12. Прецизионная подстройка сопротивления тонкопленочных резисторов путем удаления фрагмента (для настройки прецизионных ИС)

ОСОБЕННОСТИ:

• Установка разрабатывается индивидуально в соответствии с пожеланиями Заказчика на основе предварительных пробных резов тестовых образцов с использованием собственного парка установок, обладающих широким диапазоном длин волн, длительностей и частоты воздействия.

• Собственное программное обеспечение, обеспечивающее санкционную стойкость комплексов и гарантированное послепродажное обслуживание.

• Универсальный комплекс для коррекции топологии на пластинах совмещается с большинством зондовых станций, используемых в отечественном производстве ЭКБ.

Скачать буклет!