Разрабатываем и поставляем технологические комплексы:
- Лазерный комплекс прецизионного разделения пластины на кристаллы.
Разрезание сапфировых, кремниевых, керамических пластин с минимально возможной толщиной реза (определяется преимущественно толщиной обрабатываемой пластины) без повреждения функциональной части.
- Лазерные установки прецизионного удаления маркировки с кристалла
Возможно удаление маркировки как выполненной в слоях металлизации, так и на поверхности подложки в корпусах “flip chip on board” без нарушения функционирования.
- Установки визуального контроля качества поверхности
Анализ и контроль лицевой поверхности пластины в оптическом микроскопе с увеличением 5/10/50/100/150x, работающем в том числе в УФ области спектра.
Лазерные комплексы для функциональной подгонки Разработка испытательного и технологического оборудования
Лазерные и рентгеновские комплексы для радиационных исследований Разработка испытательного и технологического оборудования
Автоматизированные комплексы для научных и испытательных физических установок Разработка испытательного и технологического оборудования
Cпециализированные и универсальные тестеры для функционального и параметрического контроля ЭКБ Разработка испытательного и технологического оборудования
Высоковольтные источники питания и генераторов одиночных импульсов напряжения Разработка испытательного и технологического оборудования